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中金公司研报认为,AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升 ,芯片功耗与算力密度持续攀升,液冷凭借散热效率、部署密度等优势,正加速替代风冷逐步成为主流方案。中金公司2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元 ,实现市场规模的快速提升。冷板式液冷有望率先规模落地 。
全文如下中金 | AI进化论(14):液冷,引领服务器散热新时代
中金研究
AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升,芯片功耗与算力密度持续攀升 ,液冷凭借散热效率 、部署密度等优势,正加速替代风冷逐步成为主流方案。我们预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元,实现市场规模的快速提升。
摘要
芯片及服务器的功率密度提升 ,液冷替代风冷为AI时代大势所趋 。AI芯片及服务器功率密度攀升,Vertiv预计至2029年,单个AI GPU机柜的功率将超1MW ,单AI POD的功率将超500kW,对散热系统提出挑战,而当机架密度上升至20kW时,液冷散热的优势凸显。此外 ,在数据中心拉升电力需求、PUE成为监管重点的背景下,散热系统作为数据中心第二大能耗中心,散热效率提升成关键。我们认为 ,液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势,有望实现对传统风冷的替代 。
冷板式液冷领跑产业化,浸没式与喷淋式处于技术探索初期。按服务器内部器件是否直接接触冷却液 ,液冷可分为间接接触式(冷板式液冷)和直接接触式(浸没式液冷与喷淋式液冷)。其中,冷板式液冷系统中,冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热 ,与直接接触式液冷相比,对设备和机房基础设施改动较小,而散热效果较风冷明显提升 ,为当前发展最为成熟的液冷散热方案 。我们认为冷板式液冷有望率先规模落地。
产业链百舸争流,市场空间广阔。产业链上游(冷板 、CDU、快速接头等)、中游(服务器厂商 、解决方案商)加速布局,下游云厂商率先规模化应用,英伟达GB200及GB300 NVL72加速产业生态形成 ,市场空间广阔 。根据IDC,2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元,预计2024-2029年CAGR有望达46.8%;我们测算 ,2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。
风险
AI应用落地进展/液冷散热渗透率不及预期,新技术发展导致产业链变迁。
(文章来源:界面新闻)
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